Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication:
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Luo, Jianfeng/Dornfeld, David A
€160.49
(inklusive MwSt.)
Verfügbarkeit: Besorgungstitel, Festbezug
Weitere Details
Erschienen: 07.10.2004
Umfang: xxiv, 311 S.
Sprache: ENG
Einband: GEB
ISBN/EAN: 9783540223696
Umbreit-Nr.: 1497689
