Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication:
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Luo, Jianfeng/Dornfeld, David A
€160.49
(inklusive MwSt.)
Verfügbarkeit: Besorgungstitel, Festbezug
Weitere Details
Erschienen: 15.12.2010
Umfang: xxiv, 311 S., 175 s/w Illustr.
Sprache: ENG
Einband: KT
ISBN/EAN: 9783642061158
Umbreit-Nr.: 1562624
