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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication:
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Luo, Jianfeng/Dornfeld, David A
Springer Verlag GmbH
160,49 €
(inklusive MwSt.)
Lieferbar

Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication:
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Luo, Jianfeng/Dornfeld, David A
Springer Verlag GmbH
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